半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑高质量发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前，无论是从内外宏观形势、国家政策导向看，还是从资源优势、产业发展前景看，半导体产业都面临空前的发展机遇，我们都有条件、有责任推动集成电路产业做大做强、走在前列。——林映秋董事长在与中电旗下华大半导体公司领导讲话中强调。

考察中成金丰高端智能制造生产线

       5月15日，集团执行董事Denny Lin、集团市场运营顾问杨洋、中成金丰常务副总经理赵海彤共同接待中国电子进出口总公司及中电(CEC)华大半导体公司领导一行到达中成金丰物联网产业园考察。

中电一行领导参观了中成金丰以自主芯片核心技术为牵引、以全套引进德国纽豹一流智能卡工艺技术装备和高环保高安全性材料为主导、以国内外优质高端资源为保障的高端智能卡生产线。

在参观过程中，中电领导不禁对中成金丰高端智能卡、 电子标签产业为基础，以应急物流、物联网产业为支撑“三位一体”的产业协同联动，高效发展的格局给与非常高的评价和赞誉。

随着交流当中不断加深对中成金丰企业文化、产业布局、未来发展前景等方面的了解和认识，中电领导一行在听取行业汇报后表示，双方在业务整合及合作方面有许多值得探讨的地方，彼此围绕一带一路国际战略、粤港澳大湾区战略来布局新业务，加快建设物联网产业基地，全面提升的行业竞争力和影响力。

中成金丰积极贯彻国家粤港澳大湾区及一带一路发展规划，致力于把中成金丰集团打造成为“以人为本、技术领先、品质高端、精益高效”的国际化微电子物联网高端智能制造综合供应商和增值服务商。随着高端智能卡生产线的正式落成，各地区合作伙伴关系之间的市场正在逐步开拓，相信不久的将来一定能构建出“标准先进、市场认证、国际认同”为核心的物联高端智能制造品牌，成为引领高端智能卡制造业的新标杆。